主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营, 本厂是**生产**的单、双面及多层硬性电路板(PCB),软性电路板(FPC)和IC卡薄板的大型合资企业。具有*特的生产配方和先进的管理理念,能生产出分层粘合的多层手机软板,十多层刚柔结合的FPC板,尚属国内成员之一地位。 |
企业经济性质: | 外资企业 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 生产加工 | 公司注册地: | |
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 101 - 500 人 | 月产量: | |
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 本厂是**生产**的单、双面及多层硬性电路板(PCB),软性电路板(FPC)和IC卡薄板的大型合资企业。具有*特的生产配方和先进的管理理念,能生产出分层粘合的多层手机软板,十多层刚柔结合的FPC板,尚属国内成员之一地位。 |